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  • DR-H201-150K60F氧化铝氮化铝恒温恒湿试验箱
    DR-H201-150K60F氧化铝氮化铝恒温恒湿试验箱

    氧化铝氮化铝恒温恒湿试验箱采用了的制冷剂和制冷技术,如变频压缩机和直流电风扇,能够在更宽的温度范围内快速达到设定值,并保持稳定。空气循环系统: 空气循环系统由离心式风扇和电机构成,确保箱内温度均匀,对于温度变化率的控制也有重要作用,一般设定为20℃/h,以避免温度变化过快造成测试误差。

    更新时间:2024-11-15
  • DR-H201-150K60E印刷电路板PCB恒温恒湿试验箱
    DR-H201-150K60E印刷电路板PCB恒温恒湿试验箱

    印刷电路板PCB恒温恒湿试验箱能够提供准确并稳定的温度和湿度条件,使得样品能够在特定环境下进行长时间的测试和分析。它主要用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料在高低温、或恒定湿热试验的温度环境变化后的参数及性能。

    更新时间:2024-11-15
  • DR-H201-150K60E郑州150L恒温恒湿试验箱
    DR-H201-150K60E郑州150L恒温恒湿试验箱

    郑州150L恒温恒湿试验箱使用控制面板上的按键或触摸屏,找到温度设置选项。输入所需的温度值。确保设置的温度在试验箱的工作范围内。如果是程序控制的试验箱,可能需要创建一个温度程序,包括温度变化的斜率、保持时间等。

    更新时间:2024-11-14
  • DR-H201-150K60D可编程式恒温恒湿试验箱
    DR-H201-150K60D可编程式恒温恒湿试验箱

    可编程式恒温恒湿试验箱是一种用于模拟各种温度、湿度环境的设备,广泛应用于材料或器件的温度、湿度等性能测试。能够模拟不同的温度和湿度环境,具有较大的温湿度控制范围,能提供恒定低温试验、恒定高温试验、恒定湿热试验、高温高湿试验、高低温湿热组合循环试验等。

    更新时间:2024-11-14
  • DR-H201-150K60C恒温恒湿测试试验箱
    DR-H201-150K60C恒温恒湿测试试验箱

    恒温恒湿测试试验箱是一种重要的环境模拟设备,广泛应用于各种材料或器件的温度、湿度等性能测试。配有水箱,用于提供湿度调节所需的水源。如果水箱本身存在质量问题,如材质老化、破裂等,或者在安装过程中受到损坏,就会导致水箱漏水。此外,水箱连接处的密封件老化或松动,也可能引起漏水。

    更新时间:2024-11-14
  • DR-H201-150K60A标准型恒温恒湿试验箱
    DR-H201-150K60A标准型恒温恒湿试验箱

    标准型恒温恒湿试验箱是一种用于模拟不同环境条件的设备,广泛应用于航空、航天、汽车、电子、化工、材料和检测等领域。适用范围航空、航天领域:用于测试航空、航天材料在不同温湿度条件下的性能。汽车行业:用于汽车零部件的可靠性测试,确保其在各种环境条件下的稳定性。

    更新时间:2024-11-14
  • DR-H201-150K60C二极管晶体管恒温恒湿试验箱
    DR-H201-150K60C二极管晶体管恒温恒湿试验箱

    二极管晶体管恒温恒湿试验箱模拟高温环境,测试产品在高温下的耐热性、老化性能和可靠性。低温环境:模拟低温环境,测试产品在低温条件下的耐寒性、脆性变化和工作性能。通过模拟这些环境条件,为科研人员和工程师提供了一个可控的测试平台,以评估和改进产品在实际使用环境中的性能和可靠性。

    更新时间:2024-11-14
  • DR-H201-150K60B电阻电容恒温恒湿试验箱
    DR-H201-150K60B电阻电容恒温恒湿试验箱

    电阻电容恒温恒湿试验箱在电子产品研发和生产过程中,恒温恒湿试验箱用于模拟产品在实际使用中可能遇到的高温、高湿等恶劣环境,以检验产品的稳定性和可靠性 。在汽车行业中,恒温恒湿试验箱用于模拟汽车在不同气候条件下的运行环境,测试汽车零部件的耐久性和性能。

    更新时间:2024-11-14
  • DR-H201-150K60A电路板恒温恒湿试验箱
    DR-H201-150K60A电路板恒温恒湿试验箱

    电路板恒温恒湿试验箱通过计算机模拟等手段对风道进行优化设计,可以降低空气流动阻力,提高空气循环效率。例如,增加风道的截面积、减少弯道数量和角度等,使冷热空气能够更顺畅地在箱内流动,从而缩短温度恢复时间 。

    更新时间:2024-11-14
  • DR-H201-100K60F电子元器件恒温恒湿试验箱
    DR-H201-100K60F电子元器件恒温恒湿试验箱

    电子元器件恒温恒湿试验箱一般要求升温速率和降温速率分别达到2-3°C/min。这意味着如果试验箱具备快速升降温的能力,可以模拟实际使用中温度变化的情况,从而缩短升温和冷却时间。

    更新时间:2024-11-14
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